本日の日本株材料　カシオが14年度から低価格帯コンパクトデジカメの開発撤退へ

2014年01月27日 08:04

日経産業
・セイコーＨＤ<8050.T>傘下がわずかな圧力変化を読み取れる小型センサーを開発
・東エレデバ<2760.T>が設置面積を半減した産業機器向けモジュールを開発
・プラットホーム<6836.T>が機器間通信導入支援サービスを開始へ　低価格で指導
・Ｎ・フィールド<6077.T>が営業拠点数を7割増の61カ所に拡大
・レシップＨＤ<7213.T>が米国で路線バス用の運賃収受システム事業を開始
・ＧＭＢ<7214.T>が3億5000万円投じロシアに工場を初建設
・オイレス工<6282.T>が工場の生産ライン向けの免震装置を開発
・ダイソー<4046.T>がエポキシ樹脂原料の生産能力を3割増へ　岡山で設備増強
 
日刊工業
・カシオ<6952.T>が14年度から低価格帯コンパクトデジカメの開発撤退へ
・ユニチカ<3103.T>がタイで産業用不織布を増産　現地産業資材を開拓
・エフテック<7212.T>が多軸ロードシミュレーターを導入
・愛三工<7283.T>がインドネシアのエンジン機能部品工場に新工場棟を建設
・オークマ<6103.T>が新興国で攻勢　工作機械販売・サービスを拡充
・リコー<7752.T>が中小企業向けサービス拡充に向け米IT企業を買収
・サッポロＨＤ<2501.T>傘下が国産ブドウ使用のプレミアムワインを拡販
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